Tokuyama Bond Force II Kit
Anasayfa TEDAVİ VE ENDODONTİK ÜRÜNLER Tokuyama Bond Force II Kit

Tokuyama Bond Force II Kit

Yayın Tarih 7 Mayıs 2026
9 İncelenme 0 Kelime
Okuma Süresi
Tokuyama Bond Force II Kit Tokuyama Bond Force II Kit

Ürün Açıklaması

Ürün açıklaması üretici firmadan alınmıştır ve bilgilendirme içindir. Reklam amacı taşımaz.

Tokuyama Bond Force II Kit

Tokuyama bond force tek komponentli, kendinden asitli yüksek seviyede flor salgılayan bir 7. jenerasyon adeziv materyalidir. SR (kendinden güçlenen) patentli monomeri ile bond force dişe üç boyutlu (3d) bir ağ oluşturarak mine ve dentine güçlü ve uzun ömürlü bir tutunma sağlar.

Endikasyonları 

Işınlı veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda

  • Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin
  • Kırık porselen / kompozit tamirinde

Faydaları

  • Basit ve hızlı uygulama
  • Üstün tutunma kuvveti
  • Kesilmiş/kesilmemiş mine dentin için tasarlanmıştır
  • Sadece 1 uygulama yeterlidir
  • Asitleme yok, yıkama yok
  • Flor salgılar
  • İnce film tabakasına sahiptir (8μm)
  • Tekniğe daha az duyarlıdır
  • Özel konteyner teknolojisi sayesinde 5mL ile 320 uygulama

Set - Kutu İçeriği

  • 1 adet Bond Force Şişe, 5mL
  • 1 gode
  • 50 uygulama ucu

Aynı Kategoride Olanlar

Tokuyama Bond Force II Kit Kategorisinde benzer Olanlar...

Bizden Haberdar Olun ...